Разработка припойного сплава на основе палладия с использованием бора

Описание

Перевод названия: Development Solder Alloys Based on Palladium the Use of Boron

Тип публикации: статья из журнала

Год издания: 2013

Ключевые слова: palladium, solder, state diagram, microstructure, melting, heat treatment, палладий, припой, диаграмма состояния, микроструктура, плавка, термическая обработка

Аннотация: Разработан припойный палладиевый сплав, содержащий бор. Отработана технология приготовления сплава, изучены его механические характеристики и влияние на него термической обработки. Показана возможность разливки припоя в непрерывную ленту и пути использования автоматической сварки. Developed a palladium alloy solder containing boronПоказать полностью. Developed the technology the preparation of the alloy, studied the mechanical characteristics and the effect of heat treatment on it. The possibility of a continuous casting solder ribbon and the use of automatic welding.

Ссылки на полный текст

Издание

Журнал: Журнал Сибирского федерального университета. Серия: Техника и технологии

Выпуск журнала: Т. 6, 3

Номера страниц: 294-298

ISSN журнала: 1999494X

Место издания: Красноярск

Издатель: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования Сибирский федеральный университет

Персоны

Вхождение в базы данных