ПАЯЛЬНАЯ ПАСТА

Описание

Перевод названия: SOLDERING PASTE

Тип публикации: патент

Год издания: 2008

Аннотация: p num="39"Изобретение относится к низкотемпературным припойным пастам и может быть использовано при монтаже узлов и деталей радиоэлектронной аппаратуры, например в производстве тонкопленочных и толстопленочных гибридных интегральных микросхем. Паяльная паста содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: полиэфирная смола 14-1Показать полностью7, бетулин 1-4, порошок припоя 79-85. Исключение стадии очистки после пайки сокращает количество используемого материала, стоимость операций и упрощает технологический процесс. Отпадает необходимость в сборке после пайки в случаях, когда компоненты несовместимы с процессом очистки и припаиваются вручную. Композиция обеспечивает высокую термостойкость при снижении коррозионной активности. 3 табл., 1 ил./p

Ссылки на полный текст

Вхождение в базы данных