Перевод названия: SOLDERING PASTE
Тип публикации: патент
Год издания: 2008
Аннотация: p num="39"Изобретение относится к низкотемпературным припойным пастам и может быть использовано при монтаже узлов и деталей радиоэлектронной аппаратуры, например в производстве тонкопленочных и толстопленочных гибридных интегральных микросхем. Паяльная паста содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: полиэфирная смола 14-1Показать полностью7, бетулин 1-4, порошок припоя 79-85. Исключение стадии очистки после пайки сокращает количество используемого материала, стоимость операций и упрощает технологический процесс. Отпадает необходимость в сборке после пайки в случаях, когда компоненты несовместимы с процессом очистки и припаиваются вручную. Композиция обеспечивает высокую термостойкость при снижении коррозионной активности. 3 табл., 1 ил./p p num="40"FIELD: technological processes./p p num="41"SUBSTANCE: invention pertains to low-temperature soldering pastes and can be used in assembly of units and parts of radioelectronic equipment, for example, in manufacturing of thin-film and thick-film hybride integrated microcircuits. The paste contains the following components, % of weight: polyester resin 14-17, betula camphor 1-4, solder powder 79-85. Exclusion of clearing stage after soldering decreases quantity of the material used, operational cost, and simplifies technological process. There is no need to perform assembling after soldering in case the components are not compatible with clearing process, and therefore are soldered manually./p p num="42"EFFECT: paste composition provides high temperature resistance, while reducing corrosiveness./p p num="43"1 dwg, 3 tbl/p