ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ : патент на изобретение

Описание

Перевод названия: SOLDER FOR FLUXLESS SOLDERING

Тип публикации: патент

Год издания: 2008

Аннотация: p num="15"Изобретение относится к пайке диффузионно-твердеющими припоями на основе галлия и может быть использовано для получения неразъемных соединений разнородных материалов, в частности для низкотемпературной бесфлюсовой пайки керамики с металлами. Припой включает галлий, медно-оловянный сплав с размером частиц 40-60 мкм и медноПоказать полностью-серебряный сплав с размером частиц 5-10 мкм при следующем соотношении компонентов, мас.%: галлий 45-50, медно-серебряный сплав 8-12, медно-оловянный сплав - остальное. Использование наполнителя в виде двухфракционной смеси порошков сплавов с указанным размером частиц обеспечивает высокую механическую прочность припоя за счет уменьшения внутренней пористости при высокой скорости затвердевания. 1 з.п. ф-лы, 1 табл./p p num="16"FIELD: mechanical engineering; soldering./p p num="17"SUBSTANCE: invention relates to soldering by diffusion-hardening solders on gallium base and it can be used to form nondetachable joints of different materials, for particularly, for low-temperature fluxless soldering of cermet with metals. Proposed solder includes gallium, copper-tin alloy, size of particles 40-60 mcm and copper-silver alloy, size of particles 5-10 mcm at the following ratio of components, mass %: gallium 45-50, copper-silver alloy 8-12, the remainder being copper-tin alloy. Use of filler in form of two-fraction mixture of alloy powders with indicated size of particles provides high mechanical strength of solder owing to reduction of inner porosity at high freezing rate./p p num="18"EFFECT: provision of high mechanical strength of solder./p p num="19"2 cl, 1 tbl/p

Ссылки на полный текст

Вхождение в базы данных