ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ЮВЕЛИРНЫХ ИЗДЕЛИЙ ИЗ СПЛАВА ПАЛЛАДИЯ 850 ПРОБЫ

Описание

Перевод названия: SOLDER FOR SOLDERING JEWELS MADE FROM ALLOY OF 850-STANDARD PALLADIUM

Тип публикации: патент

Год издания: 2012

Аннотация: p num="22"Изобретение относится к области металлургии, в частности к припоям для пайки изделий из ювелирных сплавов 850 пробы. Заявлен припой для пайки ювелирных изделий из сплава палладия 850 пробы. Припой содержит, мас.%: палладий 85,0-85,5, бор 2,0-3,2, медь - остальное. Технический результат - снижение температуры плавления приПоказать полностьюпоя, достижение оптимальной твердости, совпадение по пробе и цвету с материалом паяемого изделия. Обеспечивается требуемая прочность сварного соединения. 2 табл. /p p num="23"FIELD: metallurgy./p p num="24"SUBSTANCE: proposed solder contains the following components in wt %: palladium - 85.0-85.5, boron - 2.0-3.2, copper making the rest./p p num="25"EFFECT: lower melting point, optimum hardness and strength./p p num="26"2 tbl /p

Ссылки на полный текст

Вхождение в базы данных