Модуль обнаружения дефектов паяного соединения в процессе индукционной пайки с использованием сверточных нейронных сетей с одноэтапной архитектурой детекции объектов : регистрация программы для ЭВМ

Описание

Тип публикации: патент

Год издания: 2026

Аннотация: Программа предназначена для определения дефектов паянного соединения в процессе индукционной пайки. В основе данного модуля лежит использование искусственных нейронных сетей, таких как YOLO (You Only Look Once). Использование данного модуля позволит исключить человеческий фактор и значительно уменьшить процент брака на производствеПоказать полностьюпредприятий аэрокосмического назначения. Тип ЭВМ: IBM PC - совмест. ПК на базе Intel Core i3 и выше.

Ссылки на полный текст

Вхождение в базы данных