Перевод названия: Development of solders for jewelry alloys
Тип публикации: статья из журнала
Год издания: 2017
Ключевые слова: палладий, припой, диаграммы состояния, микроструктура, palladium, solder, state diagrams, microstructure
Аннотация: Рассмотрена методика анализа трехкомпонентных и более сложных систем для создания припоя на основе палладия. Исследовали сплавы с Pd-Ag c дополнительным легированием Si, чтобы показать, что Si-эвтектики могут обеспечить надежное соединение при пайке. Discussed are methods of analyzing three-component and more complicated schemes toПоказать полностьюcreate a palladium-based solder. Alloys with Pd-Ag with additional Si alloying were investigated to show that Si eutectics can ensure reliable connection when soldering.
Журнал: Металлургия машиностроения
Выпуск журнала: № 2
Номера страниц: 38-41
ISSN журнала: 20750773
Место издания: Москва
Издатель: Общество с ограниченной ответственностью "Литейное производство"