Перевод названия: Development Solder Alloys Based on Palladium the Use of Boron
Тип публикации: статья из журнала
Год издания: 2013
Ключевые слова: palladium, solder, state diagram, microstructure, melting, heat treatment, палладий, припой, диаграмма состояния, микроструктура, плавка, термическая обработка
Аннотация: Разработан припойный палладиевый сплав, содержащий бор. Отработана технология приготовления сплава, изучены его механические характеристики и влияние на него термической обработки. Показана возможность разливки припоя в непрерывную ленту и пути использования автоматической сварки. Developed a palladium alloy solder containing boronПоказать полностью. Developed the technology the preparation of the alloy, studied the mechanical characteristics and the effect of heat treatment on it. The possibility of a continuous casting solder ribbon and the use of automatic welding.
Журнал: Журнал Сибирского федерального университета. Серия: Техника и технологии
Выпуск журнала: Т. 6, № 3
Номера страниц: 294-298
ISSN журнала: 1999494X
Место издания: Красноярск
Издатель: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования Сибирский федеральный университет