Перевод названия: LEAD-FREE SOLDER
Тип публикации: патент
Год издания: 2013
Аннотация: p num="25"Изобретение может быть использовано в микроэлектронике, в частности, для пайки и лужения деталей в блоках радиоэлектронной аппаратуры. Бессвинцовый припой содержит висмут и индий в следующем соотношении, вес.%: висмут 69-72, индий 29-32. Указанное соотношение компонентов припоя обеспечивает улучшение его технологических сПоказать полностьювойств, а именно повышение жидкотекучести, улучшение сцепляемости с паяемым материалом. 2 табл. /p p num="26"FIELD: process engineering./p p num="27"SUBSTANCE: invention may be used in microelectronics, particularly, for soldering and tinning components of radio electronic hardware. Lead-free solder comprises the following components in the following ratio, in wt %: bismuth - 69-72, indium - 29-32./p p num="28"EFFECT: better fluidity and adhesion to soldered material./p p num="29"2 tbl /p