Разработка припоев для ювелирных сплавов

Описание

Перевод названия: Development of solders for jewelry alloys

Тип публикации: статья из журнала

Год издания: 2017

Ключевые слова: палладий, припой, диаграммы состояния, микроструктура, palladium, solder, state diagrams, microstructure

Аннотация: Рассмотрена методика анализа трехкомпонентных и более сложных систем для создания припоя на основе палладия. Исследовали сплавы с Pd-Ag c дополнительным легированием Si, чтобы показать, что Si-эвтектики могут обеспечить надежное соединение при пайке.

Ссылки на полный текст

Издание

Журнал: Металлургия машиностроения

Выпуск журнала: 2

Номера страниц: 38-41

ISSN журнала: 20750773

Место издания: Москва

Издатель: Общество с ограниченной ответственностью "Литейное производство"

Авторы

  • Усков И.В. (ФГАОУ ВО "Сибирский федеральный университет)
  • Беляев С.В. (ФГАОУ ВО "Сибирский федеральный университет)
  • Сидельников С.Б. (ФГАОУ ВО "Сибирский федеральный университет)
  • Усков Д.И. (ФГАОУ ВО "Сибирский федеральный университет)

Вхождение в базы данных