ПРИПОЙ НА ОСНОВЕ СЕРЕБРА

Описание

Перевод названия: SOLDER ON SILVER BASE

Тип публикации: патент

Год издания: 2008

Аннотация: p num="22"Изобретение относится к области металлургии, а именно к припоям на основе серебра, и может быть использовано в ювелирной отрасли промышленности, электротехнике и приборостроении. Припой содержит компоненты при следующем соотношении, мас.%: серебро 39-41, медь 34-36, цинк 14-16, индий 9-11. Технический результат - повышениПоказать полностьюе производственной безопасности, расширение технологических возможностей и снижение трудности при изготовлении и использовании данного припоя в производстве. 2 табл./p

Ссылки на полный текст

Вхождение в базы данных