ПРИПОЙ НА ОСНОВЕ СЕРЕБРА

Описание

Перевод названия: SOLDER ALLOYS ON BASIS OF SILVER

Тип публикации: патент

Год издания: 2009

Аннотация: p num="23"Припой может быть использован в ювелирной промышленности, электронике, электротехнике и приборостроении. Припой содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: серебро 39-41, медь 34-36, цинк 19-21, индий 4-6. Соединения индия практически безвредны для организма человека, что существенно снижает трудности при изготовлПоказать полностьюении и использовании данного припоя на производстве и расширяет технологические возможности применения данного припоя. 2 табл. /p p num="24"FIELD: metallurgy./p p num="25"SUBSTANCE: solder alloy can be used in jewellery industry, electronics, electrical engineering and instrument engineering. Solder alloy contains components in a following ratio, wt %: silver 39-41, copper 34-36, zinc 19-21, indium 4-6. Compounds of indium are virtually harmless for human's body./p p num="26"EFFECT: decreasing of problems at manufacturing and application of particular solder alloy at manufacturing and expanding of manufacturing capabilities of application of particular solder alloy./p p num="27"2 tbl /p

Ссылки на полный текст

Вхождение в базы данных