ПРИПОЙ НА ОСНОВЕ СЕРЕБРА

Описание

Перевод названия: SOLDER ALLOY ON BASIS OF SILVER

Тип публикации: патент

Год издания: 2009

Аннотация: p num="22"Припой может быть использован в ювелирной промышленности, электронике, электротехнике и приборостроении. Припой содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: серебро 39-41; медь 30-35; цинк 22-26; индий 1-3; олово 1-2. Сплав припоя имеет широкий интервал предела прочности 390-530 МПа. Введение олова обеспечивает полПоказать полностьюучение припоя в виде порошка с широким диапазоном гранулометрического состава 50-315 мкм. Соединения индия и олова практически безвредны для организма человека, что существенно снижает трудности при изготовлении и использовании данного припоя на производстве и расширяет технологические возможности применения данного припоя. 2 табл. /p

Ссылки на полный текст

Вхождение в базы данных