ПРИПОЙ НА ОСНОВЕ СЕРЕБРА

Описание

Перевод названия: SOLDER ALLOY ON BASIS OF SILVER

Тип публикации: патент

Год издания: 2009

Аннотация: p num="22"Припой может быть использован в ювелирной промышленности, электронике, электротехнике и приборостроении. Припой содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: серебро 39-41; медь 30-35; цинк 22-26; индий 1-3; олово 1-2. Сплав припоя имеет широкий интервал предела прочности 390-530 МПа. Введение олова обеспечивает полПоказать полностьюучение припоя в виде порошка с широким диапазоном гранулометрического состава 50-315 мкм. Соединения индия и олова практически безвредны для организма человека, что существенно снижает трудности при изготовлении и использовании данного припоя на производстве и расширяет технологические возможности применения данного припоя. 2 табл. /p p num="23"FIELD: metallurgy./p p num="24"SUBSTANCE: solder alloy can be used in jewellery industry, electronics, electrotechnics and instrument engineering. Solder alloy contains components in a following ratio, wt %: silver 39-41; copper 30-35; zinc 22-26; indium 1-3; tin 1-2. Alloy of solder alloy allows wide range of strength limit 390-530 MPa. Introduction of tin provides receiving of solder alloy in the form of powder with wide range of size composition 50-315 micrometre. Combinations of indium and tin are almost harmless for man body./p p num="25"EFFECT: decreasing of problems at manufacturing and usage of solder alloy at manufacturing and expansion of manufacturing capabilities of application of particular solder alloy./p p num="26"2 tbl /p

Ссылки на полный текст

Вхождение в базы данных