ПРИПОЙ НА ОСНОВЕ СЕРЕБРА

Описание

Перевод названия: SILVER-BASE SOLDER

Тип публикации: патент

Год издания: 2013

Аннотация:

Изобретение может быть использовано для пайки и лужения деталей в ювелирной промышленности, электронике, электротехнике и приборостроении. Припой содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: серебро 64,5-65,5; медь 19,5-20,5; индий 3-5; цинк остальное. Дополнительное введение индия в припойный сплав на основе серебра содержащий медь и цинк, снижает температуру расплава, повышает жидкотекучесть и пластичность припоя, что позволяет расширить технологические возможности применении данного припоя. 1 табл.

Ссылки на полный текст

Вхождение в базы данных