ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ

Описание

Перевод названия: SOLDER FOR FLUXLESS SOLDERING

Тип публикации: патент

Год издания: 2011

Аннотация:

Изобретение может быть использовано для получения неразъемных соединений разнородных материалов, в частности для низкотемпературной бесфлюсовой пайки керамики с металлами диффузионно-твердеющими припоями на основе галлия. Припой включает компоненты в следующем соотношении, мас.%: галлий 32-45; медно-серебряный сплав 8-12; оксид алюминия 0,5-3; цинк 3-7; латунь - остальное. Латунь содержит цинк до 37 мас.% и медь - остальное. Припой обеспечивает повышение прочности паяного соединения. 1 з.п. ф-лы, 2 табл.

Ссылки на полный текст

Вхождение в базы данных