ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ

Описание

Перевод названия: SOLDER FOR FLUXLESS SOLDERING

Тип публикации: патент

Год издания: 2011

Аннотация: p num="21"Изобретение может быть использовано для получения неразъемных соединений разнородных материалов, в частности для низкотемпературной бесфлюсовой пайки керамики с металлами диффузионно-твердеющими припоями на основе галлия. Припой включает компоненты в следующем соотношении, мас.%: галлий 32-45; медно-серебряный сплав 8-12;Показать полностьюоксид алюминия 0,5-3; цинк 3-7; латунь - остальное. Латунь содержит цинк до 37 мас.% и медь - остальное. Припой обеспечивает повышение прочности паяного соединения. 1 з.п. ф-лы, 2 табл. /p p num="22"FIELD: chemistry./p p num="23"SUBSTANCE: invention can be used to obtain permanent joints between different materials, particularly for low-temperature fluxless soldering ceramics and metal using diffusion-hardening solders based on gallium. The components of the solder are in the following ratio, wt %: gallium 32-45; copper-silver alloy 8-12; aluminium oxide 0.5-3; zinc 3-7; brass - the rest. The brass contains zinc in amount of up to 37 wt %, with copper making up the remaining amount./p p num="24"EFFECT: solder increases strength of the soldered joint./p p num="25"2 cl, 2 tbl /p

Ссылки на полный текст

Вхождение в базы данных