СПЛАВ ДЛЯ ПАЙКИ ЮВЕЛИРНЫХ ИЗДЕЛИЙ НА ОСНОВЕ ПАЛЛАДИЯ : доклад, тезисы доклада

Описание

Перевод названия: ALLOY FOR SOLDERING THE JEWELRY ARTICLES ON THE BASIS OF PALLADIUM

Тип публикации: доклад, тезисы доклада, статья из сборника материалов конференций

Конференция: НАСЛЕДСТВЕННОСТЬ В ЛИТЕЙНО-МЕТАЛЛУРГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССАХ; Самара; Самара

Год издания: 2018

Ключевые слова: palladium, solder, precious metal alloys, complex systems, boron alloying, палладий, припой, сплавы благородных металлов, сложные системы, легирование бором

Аннотация: Ограниченный набор надежных и технологичных припоев на основе палладия существенно затрудняет его использование в ювелирной промышленности. При разработке новых припоев важно учитывать их технологичность при литье и дальнейшей обработке. Кроме этого, температура плавления припойного сплава должна быть ниже металла изделия, что улучПоказать полностьюшает условия литья, технологичность пайки и, обычно, достигается введением в припой соответствующих легирующих элементов Одним из перспективных направлений создания новых марочных составов припоев является использование дополнительного легирования компонентами, которые образуют с палладием непрерывные твердые растворы, а также элементы, образующие легкоплавкие эвтектические системы без участия или с минимальным участием интерметаллидных соединений. В качестве эвтектикообразующих компонентов наиболее часто используется кремний, бор, германий и олово, так как эти компоненты вблизи оси палладия на диаграмме состояния образуют эвтектические системы, которые могут внести дополнительный вклад в снижение температуры плавления припойного сплава. Целью данной работы является разработка нового припоя с пониженной относительно стандартных сплавов на основе палладия температурой плавления и повышенными технологическими свойствами за счет использования трехкомпонентной системы дополнительно легированной бором. На основании разработанного профессором Биронтом В.С. подхода к анализу сложных систем в работе проведено экспериментальное опробование бора при содержании от 2,2 до 3,1 % по массе в качестве эвтектикообразующего вещества в припойных сплавах палладия, а также представлена методика и технологические режимы получения нового припойного сплава на основе палладия с температурой плавления 1200 ºС. Проведенные в условиях ювелирного производства ОАО «Красноярский завод цветных металлов» испытания этого сплава дали положительные результаты, на основании которых определен и запатентован окончательный состав нового сплава. Данная методика была применена при разработке новых составов для сплавов благородных металлов, которые защищены Российскими Евразийскими патентами. A limited set of reliable and technological solders based on palladium significantly complicates its use in the jewelry industry. When developing new solders it is important to take into account their manufacturability in casting and further processing. In addition, the melting point of the solder alloy should be lower than the metal of the article, which improves the casting conditions, the processability of the soldering and, usually, is achieved by introducing into the solder the corresponding alloying elements One of the promising areas of development of new branded solder compositions is the use of additional alloying components which form a continuous solid solutions of palladium and the elements forming the low-melting eutectic system without or with a minimum of intermetallic compounds. As components of the eutectic forming, silicon, boron, germanium and tin are most often used, since these components form a eutectic system on the phase diagram that can contribute to a decrease in the melting point of the solder alloy. The purpose of this work is the development of a new solder with a lowered relative to standard alloys based on palladium melting temperature and improved technological properties due to the use of a three-component system additionally doped with boron. Based on the developed by Professor Biron VS. approach to the analysis of complex systems, an experimental testing of boron at a content of 2.2 to 3.1% by mass as a substance of the palladium forming the eutectic in solder alloys was carried out, and a methodology and technological regimes for obtaining a new solder alloy based on palladium with a temperature melting at 1200 ° C. Conducted in the conditions of the jewelry production of JSC "Krasnoyarsk plant of non-ferrous metals" tests of this alloy gave positive results, on the basis of which the final composition of the new alloy was determined and patented. This technique was applied in the development of new compositions for precious metal alloys that are protected by Russian Eurasian patents.

Ссылки на полный текст

Издание

Журнал: НАСЛЕДСТВЕННОСТЬ В ЛИТЕЙНО-МЕТАЛЛУРГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССАХ

Номера страниц: 70-75

Место издания: Самара

Издатель: Самарский государственный технический университет

Персоны

  • Горохов Ю.В. (Сибирский федеральный университет)
  • Усков И.В. (Сибирский федеральный университет)
  • Губанов И.Ю. (Сибирский федеральный университет)
  • Косяченко И.С. (Сибирский федеральный университет)
  • Якунина О.Я. (Сибирский федеральный университет)
  • Стригин А.С. (Сибирский федеральный университет)
  • Боган М.А. (Сибирский федеральный университет)
  • Эрдынеев Н.Б. (Сибирский федеральный университет)

Вхождение в базы данных